什么是導(dǎo)熱硅膠，如何正確使用導(dǎo)熱硅膠

核心提示:導(dǎo)熱硅酮是一種優(yōu)良的導(dǎo)熱化合物，其不固化不導(dǎo)電的特性可以防止短路等危險(xiǎn);它的高粘合功能和強(qiáng)導(dǎo)熱性是接觸當(dāng)前CPU、GPU和散熱器時(shí)最重要的因素。一個(gè)完整的熱解決方案。

導(dǎo)熱硅膠是一種優(yōu)良的導(dǎo)熱化合物，其不固化不導(dǎo)電的特性可以防止短路等危險(xiǎn);它的高粘接功能和強(qiáng)導(dǎo)熱性在接觸CPU、GPU和散熱器時(shí)都是比較完美的。熱解決方案。導(dǎo)熱硅膠可廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品，發(fā)熱元件(電源管、晶閘管、電加熱堆等)之間的接觸表面，作為傳熱介質(zhì)，具有防潮、防塵、防腐、防震等功能。

使用導(dǎo)熱硅片的主要目的是減少熱源表面與散熱器接觸表面之間的接觸熱阻。

導(dǎo)熱硅膠片可以很好地填充觸摸表面的開放空間，并將空氣擠出觸摸表面?？諝馐菬岬牟涣紝?dǎo)體，這將嚴(yán)重阻礙接觸表面之間的熱量傳遞;配合導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)償，觸感更好，觸感充分，真正的面對(duì)面觸摸。溫度響應(yīng)可以達(dá)到盡可能小的溫差。

導(dǎo)熱硅酮的導(dǎo)熱系數(shù)是相對(duì)的，雖然其導(dǎo)熱系數(shù)在柔性材料中較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)的范圍內(nèi)，少量性能可能會(huì)更高，但不會(huì)超過2W/(m·K)。與水0.5、硫化橡膠0.22、凡士林0.184[1]等相比，均較高。但對(duì)于1.5W/(m·K)水泥，則沒有優(yōu)勢(shì)。幾乎所有金屬的導(dǎo)熱性都比導(dǎo)熱硅樹脂高得多。金屬中金、銀、銅的導(dǎo)熱系數(shù)在330 ~ 360之間，鋁的導(dǎo)熱系數(shù)在200左右。導(dǎo)熱硅膠本身不是熱的良導(dǎo)體。導(dǎo)熱硅膠的作用是填充熱源與散熱器之間的空間。因此，導(dǎo)熱硅越薄越好。可以用0.1-0.5 mm厚的導(dǎo)熱硅膠進(jìn)行改性填充空間，比1 mm厚的硅膠片要好得多。