說(shuō)到冷卻系統(tǒng)，很多人會(huì)想到風(fēng)扇和散熱器。事實(shí)上，他們忽略了一種不顯眼但很重要的介質(zhì)——傳熱介質(zhì)。計(jì)算機(jī)CPU是典型的功率器件，需要良好的散熱，那么我們就來(lái)談?wù)剬?dǎo)熱材料。我希望你能討論和表達(dá)你對(duì)各種功率器件散熱的經(jīng)驗(yàn)和意見(jiàn)。

為什么需要熱介質(zhì)?導(dǎo)熱硅片廠家平陽(yáng)會(huì)告訴大家，有些人可能會(huì)認(rèn)為CPU的表面或者散熱器的底部是非常光滑的，它們之間不需要熱介質(zhì)。這種觀點(diǎn)是錯(cuò)誤的!由于機(jī)械加工不能做出理想的平面，CPU和散熱器之間有許多溝壑或空隙，這些都是空氣。我們知道空氣的熱阻非常高，所以必須使用其他物質(zhì)來(lái)降低熱阻，否則散熱器的性能會(huì)大打折扣，甚至無(wú)法工作。于是傳熱介質(zhì)應(yīng)運(yùn)而生，它的作用就是填補(bǔ)處理器與散熱器之間的空隙，增加熱源與散熱器之間的接觸面積。因此，熱傳導(dǎo)只是傳熱介質(zhì)的一個(gè)函數(shù)，增加CPU與散熱器的有效接觸面積才是其最重要的功能。

傳熱介質(zhì)是什么

1. 熱油

導(dǎo)熱脂是目前應(yīng)用最廣泛的導(dǎo)熱介質(zhì)。它是以硅油為原料，加入增稠劑等填料，經(jīng)過(guò)加熱、減壓、研磨等工序形成的酯。有一定的稠度，無(wú)明顯粒狀。導(dǎo)熱脂的工作溫度一般為-50℃~ 180℃，它具有良好的導(dǎo)熱性、耐高溫性、耐老化性和防水性能。在器件散熱過(guò)程中，加熱到一定狀態(tài)后，導(dǎo)熱脂會(huì)以半流體的狀態(tài)出現(xiàn)，充分填充CPU與散熱器之間的空隙，使兩者結(jié)合更加緊密，從而增強(qiáng)導(dǎo)熱性。一般情況下，導(dǎo)熱脂不溶于水，不易氧化，具有一定的潤(rùn)滑性和電絕緣性。(目前市場(chǎng)上比較好的品牌有:道康寧、信越，比較好的國(guó)產(chǎn)熱脂有天中山(據(jù)說(shuō)是香港的一個(gè)品牌)、利豐電子、華能智顏，國(guó)產(chǎn)品牌中我試過(guò)天中山the 940和Cool Energy Supreme導(dǎo)熱系數(shù)7.0。從效果上看，酷能至尊前期的降溫效果會(huì)比940稍好0.5℃，但2天后，中山市的酷能至尊氣溫下降了1℃。我不知道這是不是我方法的問(wèn)題。在詢問(wèn)了行業(yè)內(nèi)的廠家后，他們得出的結(jié)論是Cool Energy Supreme是以散熱器為基礎(chǔ)的，導(dǎo)熱脂采用道康寧5126和信越7762，另一部分采用田中山和華能智研的產(chǎn)品作為包裝原料，所以不包括在國(guó)產(chǎn)品牌中。)

2. 導(dǎo)熱硅酮片材(導(dǎo)熱膠)

導(dǎo)熱硅片廠家使用的導(dǎo)熱硅片采用含有C-Si結(jié)果的分子鏈基膠(107膠)，在基膠中加入導(dǎo)熱粉。然后通過(guò)交聯(lián)劑將分子鏈交聯(lián)，最后形成既能粘合材料又能導(dǎo)熱的導(dǎo)熱膠粘劑。其導(dǎo)熱系數(shù)略低于導(dǎo)熱脂，但比導(dǎo)熱系數(shù)多了一個(gè)粘接功能?？蓮V泛應(yīng)用于一些需要粘接的電子加熱元件。但由于其導(dǎo)熱系數(shù)不能達(dá)到導(dǎo)熱脂的高，熱阻又高于硅脂，因此不能用于導(dǎo)熱系數(shù)要求較高的領(lǐng)域。